製品名: | 太陽軽いPCBプロトタイプ サービス堅い屈曲のアルミニウム サーキット ボード アセンブリ | 特徴: | 太陽ライト |
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パッド(リング): | レーザーのdrillingsのための最低のパッドのサイズ、機械drillingsのための最低のパッドのサイズ、最低BGAのパッドのサイズ、パッドのサイズの許容 | Min.行送り: | 4mil、0.003"、0.1mm4mil)、0.1mm、4/4mil (0.1/0.1mm) |
Min.線幅: | 4mil、0.1mm、0.1mm/4mi、0.075mm/0.075mm (3mil/3mil)、3mi | タイプ・オブ・サービス: | ターンキー、部分的な回転Kyeか積送品 |
表面処理: | Hasl、無鉛Haslの液浸の金、液浸の錫、液浸の銀、堅い金、抜け目がない金、OSP… | 接触めっき: | NI上のAuかSn |
ハイライト: | 屈曲のアルミニウム サーキット ボード アセンブリ,太陽軽いPCBプロトタイプ サービス,堅いPCBプロトタイプ サービス |
太陽軽いPCBプロトタイプ サービス堅い屈曲のアルミニウム サーキット ボード アセンブリ
PCBの表面処理
ターンキーPCBアセンブリの銅の表面は環境で容易に酸化するので、酸化からプロセスを保護するためにはんだのマスク インクでカバーされない露出された区域のコーティングの層で再処理され、カバーされなければならない。さまざまなそれに続く処理の必要性に応じて、異なった材料とのさまざまな表面処理処理方法、保護はの価格および異なった程度開発された。
共通PCBプロトタイプservicesurfaceの処置は次を含んでいる:
裸の銅版、スプレーのブリキ板、無鉛スプレーのブリキ板、化学金版、電気めっきの金、化学銀器、OSPの版。
PCBアセンブリ サービスのための技術的要求事項:
1) 専門の表面土台およびによ穴のはんだ付けする技術
2) 1206のようなさまざまなサイズ、0805の0603部品SMTの技術
3) ICT (回路テストで)、FCT (機能回路テスト)の技術。
4) セリウム、FCCのRohsの承認とのPCBアセンブリ サービス
5) SMTのための窒素のガスの退潮はんだ付けする技術。
6) 高水準のSMT&Solderの一貫作業
7) 高密度相互に連結された板配置技術容量。
PCBプロトタイプ用役能力および技術仕様
いいえ。 | 項目 | 機能 |
1 | 層 | 2-68L |
2 | 最高の機械化のサイズ | 600mm*1200mm |
3 | 板厚さ | 0.2mm-6.5mm |
4 | 銅の厚さ | 0.5oz-28oz |
5 | 最低の跡/スペース | 2.0mil/2.0mil |
6 | 最低の終了する開き | 0. 10mm |
7 | 直径の比率への最高の厚さ | 15:1 |
8 | 処置によって | を経て、を経て、を経てで銅パッドででblind&buried… |
9 | 表面の終わり/処置 | 、化学錫無鉛、HASL/HASL化学金、Ospの金張り銀製/金液浸の金Inmersion |
10 | 基材 | FR408 FR408HR、PCL-370HR;IT180A、Megtron 6 (松下電器産業);Rogers4350、 Rogers4003、RO3003、FR-4材料が付いているロジャース/Taconic/アルロン/Nelcoの積層物(FR-4とを含む部分的なRo4350Bの雑種に薄板になる) |
11 | はんだのマスク色 | Green.Black.Red.Yellow.White.Blue.Purple.Matteの緑。無光沢の黒 |
12 | テスト サービス | AOIのX線、飛行調査、機能テスト、最初記事のテスター |
13 | 打つことの側面図を描くこと | 旅程、斜角が付くV-CUT |
14 | Bow&twist | ≤0.5% |
15 | HDIのタイプ | 1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
16 | 最低の機械開き | 0.1mm |
17 | 最低レーザーの開き | 0.075mm |
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