製品名: | 速い回転堅いPCBプロトタイプ サービス表面処理のBlind&Buriedの穴 | 特徴: | 速い回転 |
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パッド(リング): | レーザーのdrillingsのための最低のパッドのサイズ、機械drillingsのための最低のパッドのサイズ、最低BGAのパッドのサイズ、パッドのサイズの許容 | 最少行送り: | 4mil、0.003"、0.1mm4mil)、0.1mm、4/4mil (0.1/0.1mm) |
Min.の線幅: | 4mil、0.1mm、0.1mm/4mi、0.075mm/0.075mm (3mil/3mil)、3mi | 特徴: | OEM/ODM |
タイプ: | 、機械で造る、急速なプロトタイピング、レーザー エッチングする/化学機械化口を空けること製粉する | 接触めっき: | NI上のAuかSn |
ハイライト: | 3d印刷物PCBプロトタイプ サービス,Erp9 PCBプロトタイプ サービス |
速い回転堅いPCBプロトタイプ サービス表面処理のBlind&Buriedの穴
PCBアセンブリ サービスのための技術的要求事項:
1) 専門の表面土台およびによ穴のはんだ付けする技術
2) 1206のようなさまざまなサイズ、0805の0603部品SMTの技術
3) ICT (回路テストで)、FCT (機能回路テスト)の技術。
4) セリウム、FCCのRohsの承認とのPCBアセンブリ サービス
5) SMTのための窒素のガスの退潮はんだ付けする技術。
6) 高水準のSMT&Solderの一貫作業
7) 高密度相互に連結された板配置技術容量。
PCBアセンブリ サービスでは、第一歩は銅ホイルPCBの層の防護マスクの製作者のCAMシステムのパターンを複製することである。それに続くエッチングはマスクによって無防備不必要な銅を取除く。(代わりに、伝導性インクはブランク(非導電)板でインク ジェット機で行くことができる。この技術は雑種回路の製造でも使用される。)
選ばれる方法は作り出されるべき板および必須の決断の数によって決まる。
PCBプロトタイプ用役能力および技術仕様
いいえ。 | 項目 | 機能 |
1 | 層 | 2-68L |
2 | 最高の機械化のサイズ | 600mm*1200mm |
3 | 板厚さ | 0.2mm-6.5mm |
4 | 銅の厚さ | 0.5oz-28oz |
5 | 最低の跡/スペース | 2.0mil/2.0mil |
6 | 最低の終了する開き | 0. 10mm |
7 | 直径の比率への最高の厚さ | 15:1 |
8 | 処置によって | を経て、を経て、を経てで銅パッドででblind&buried… |
9 | 表面の終わり/処置 | 、化学錫無鉛、HASL/HASL化学金、Ospの金張り銀製/金液浸の金Inmersion |
10 | 基材 | FR408 FR408HR、PCL-370HR;IT180A、Megtron 6 (松下電器産業);Rogers4350、 Rogers4003、RO3003、FR-4材料が付いているロジャース/Taconic/アルロン/Nelcoの積層物(FR-4とを含む部分的なRo4350Bの雑種に薄板になる) |
11 | はんだのマスク色 | Green.Black.Red.Yellow.White.Blue.Purple.Matteの緑。無光沢の黒 |
12 | テスト サービス | AOIのX線、飛行調査、機能テスト、最初記事のテスター |
13 | 打つことの側面図を描くこと | 旅程、斜角が付くV-CUT |
14 | Bow&twist | ≤0.5% |
15 | HDIのタイプ | 1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
16 | 最低の機械開き | 0.1mm |
17 | 最低レーザーの開き | 0.075mm |
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